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中环领先集成电路用 大直径硅片项目投产
2019年9月29日 08:32    来源:融媒体中心
 助推无锡形成集成电路产业链闭环
 
  春华秋实,我市集成电路产业发展迎来丰收季。昨天,中环领先集成电路用大直径硅片项目生产线正式投产,助推无锡形成“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装在江阴”的集成电路产业链闭环。无锡市委书记李小敏宣布项目正式投产,并祝愿天津中环、中环领先不断实现新跨越。无锡市市长黄钦、天津中环半导体股份有限公司董事长沈浩平分别致辞。
 
  中国工程院院士丁荣军,国际半导体产业协会终身成就奖科学家王宁国博士,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武,应用材料(中国)有限公司董事长陈荣玲,十一科技、无锡太极实业董事长赵振元,无锡市副市长朱爱勋、市政府秘书长张明康,以及我市领导沈建、张立军、刘亚民、梅中华等出席投产仪式。
 
  中环领先集成电路用大直径硅片项目,总投资30亿美元。项目的投产既打破了国外在大尺寸集成电路用硅片领域的垄断,也弥补了无锡集成电路产业原材料环节的缺口,形成了完整的产业链。项目于2017年10月12日签约落地,12月28日举行开工仪式,历时21个月正式投产,实现了项目的快建设、快投产。该项目满产后,中环领先将实现8英寸大硅片、12英寸大硅片进入世界前列的目标。
 
  “短短10天之内,华虹和中环两大集成电路重磅项目相继投产运行,意义重大、令人振奋。”黄钦在致辞时指出,此次中环领先大硅片项目在宜兴正式投产,有力助推了无锡集成电路全产业链发展格局的加快形成,为助推经济高质量发展注入了新的强大动力。无锡和宜兴各级政府将继续为中环股份在锡发展提供全方位、全过程、全要素的服务保障,全力支持合作项目的顺利推进,促进企业在锡发展壮大、做强做优。我们也真诚期盼中环股份以此次项目投产为契机,在无锡集聚更多优质资本、先进技术和优秀人才、优质项目,进一步拓展合作领域、提升合作层次、扩大合作成效,推动双方合作结出更加丰硕的成果。
 
  作为无锡“一体两翼”发展格局中的重要一翼,近年来,宜兴坚定不移推进产业强市,全力以赴抓项目、优服务、促转型,集聚了一批投资体量大、产业质态好、带动能力强的优质项目,经济发展保持稳中有进良好态势,为无锡高质量发展大局做出了积极贡献。此次投产的中环领先集成电路用大直径硅片项目,是天津中环在宜兴投资系列项目中体量最大的项目,更是推进锡宜产业协同发展的重大成果,迈出了锡宜一体化发展的重要步伐。

与会人员还参观了中环领先项目展厅和新投产的生产线。
 
 
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